Prototype board 1

Prototype board 1

Để tăng hiệu quả cho sản phẩm của bạn ở giai đoạn prototype (giai đoạn thử nghiệm), prototype board sẽ giúp bạn xác minh tính chính xác các thiết kế về mạch nguyên lí và mạch pcb để có những bước đi tiếp theo.

Thông tin về sản phẩm

Hỗ trợ các linh kiện dán SMD (Surface Mount Device) cũng như các linh kiện có chân cắm DIP(dual in-line package)/DIL/DIPP …

• Zone 1 Hỗ trợ package xQFP 32-80pins (TQFP, VQFP, LQFP,) điều này rất hữu ích vì những linh kiện thuộc package QFP rất khó test nếu không có mạch PCB

• Zone 2 Hỗ trợ các chip SOIC(W) từ 0.150″((inches) to 0.3″(inches) (tối đa 32 pins)

• Zone 3 Nút nhấn cùng với điện trở kéo lên (X2)

• Zone 4 Led và điện trở ngõ ra (X8)

• Zone 5 Thạch anh và tụ điện

• Zone 6 Hỗ trợ các linh kiện SMD thuộc package SOT 3pins,4pins hoặc 6 pins (X6)

• Zone 7 Điện trở và tụ điện 0805 (X8) và thêm footprint của các IC

• Zone 8 Hỗ trợ package DO 323 (X8)

• Zone 9 Một khu vực 24X10 pins xuyên lỗ để thực hiện những kết nối cần thiết

• Zone 10 Gồm 2 bus VCC và GND để kết nối nguồn cho các linh kiện

• Zone 11 Các IC thuộc Package SSOP

• Zone 12 Footprint cho micro USB, và USB mini B

• Prototype board black

Top

Bottom

• Prototype board green

Top

Bottom

Lựa chọn kích thước phù hợp

Prototype board có nhiều kích thước phù hợp với chip cũng như khoảng cách giữa các chân (pitch). Để xác định đúng loại package cũng như chính xác kích thước của các chân linh kiện cần kiểm tra thông tin về package của linh kiện theo datasheet

Ví dụ thông tin package của chip ES8388 theo datasheet

Chú ý

Đối với package XQFP mỗi board có 2 mặt footprint cho pakage gồm pitch (khoảng cách giữa tâm của 2 pin) = 0.5mm (đường kính chip nhỏ nhất D = 5mm) và pitch = 0.65 mm(đường kính chip nhỏ nhất D = 10mm). Vì vậy nên lựa chọn mặt của board thích hợp.